美捷敏电子在华兴建集成电路封装测试项目保护卡
发布时间:2022-11-05 01:53:51
美捷敏电子在华兴建集成电路封装测试项目
6月8日,有现代制造业“大脑”之称的美国国际捷敏电子公司集成电路封装和测试项目,釉面地砖在安徽省合肥正式奠基。
捷敏公司1998年诞生于美国硅谷,主要致力于半导体电源管理集成电路封装和测试业务,现拥有30多项国际专利,其封装的产品广泛用于各类家用电器和便携式电子产品等领域,并在北美、我国台湾、香港地区和上海都有分公司。该项目计划明压力容器年一季度投产,并在2010年实现1亿美元的年销售额。锰铁该公司还表示,计划在5年内将项目总投资增加至8000万美元。
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